挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片 近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中...
挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片 近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。 公开资料显示,这是东京电子的一项重大举措,因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造, 据东京电子2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称,该公司的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称,该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。 消息人士称,该蚀刻机受到芯片制造商的好评,他们可能会批量购买这些设备。其中三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试,其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。 本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。 DRAM / NAND 巨头明年加码半导体投资:三星增加 25%、SK 海力士增加 100% 减产效应下原厂业绩如何?3Q23 NAND Flash / DRAM市场营收排名出炉 跟随长存、铠侠-西数脚步,消息称三星、SK海力士未来也计划将混合键合技术用于NAND 存储芯片价格上涨已从DRAM扩大到NAND闪存 明年上半年预计上涨超过10% 泛林集团以 FIRST Global机器人挑战赛为舞台,培养未来的STEM人才 罗彻斯特电子携手天海存储(SkyHigh Memory) 双方签订合作协议,为优质的NAND产品提供持续支持 |
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